本文摘要：DynamIQ的内核，指出候选产品基本可以瞄准为低功耗的Cortex A55，而上一代高性能核心Cortex A75则不一定能在接下来的7LPP和5LPE时代之后风行。面向三星7LPP和5LPE的Arm Artisan物理IP产品还将还包括高密度逻辑架构，1.8V和3.3V GPIO库，以及一套内存编译器。 与此同时，三星申明计划在2019年上半年为其7LPP技术获取全面的IP模块。

DynamIQ的内核，指出候选产品基本可以瞄准为低功耗的Cortex A55，而上一代高性能核心Cortex A75则不一定能在接下来的7LPP和5LPE时代之后风行。面向三星7LPP和5LPE的Arm Artisan物理IP产品还将还包括高密度逻辑架构，1.8V和3.3V GPIO库，以及一套内存编译器。

与此同时，三星申明计划在2019年上半年为其7LPP技术获取全面的IP模块。用作三星7LPP和5LPE制程的Arm Artisan物理IP模块将被各种不必须Arm自定义核心的SoC设计人员用于，预计到2020年，这一合作协议的首批成果将不会超过市场。via：Anandtech原创文章，予以许可禁令刊登。

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